Ultraschallreinigung

Anwendungsgebiete
Die Ultraschallreinigung wird im gesamten Spektrum der industriellen Teilefertigung, von der Wartung zu überholender Geräte bis hin zur Reinigung von mikroskopisch kleinen Strukturen zum Beispiel in der Halbleiterfertigung, angewandt. Die Ultraschallreinigung ermöglicht reibungslose Abläufe in der Metallverarbeitung, der Automobilindustrie, der Elektrotechnik, der Leiterplattenfertigung und der Feinmechanik, um nur einige zu nennen.

Klassische Anwendungsgebiete der Ultraschallreinigung sind:

	Elektrotechnik/Elektronik
	Feinmechanik
	Optik
	Metallverarbeitung
	Leiterplattenfertigung
	Ultraschallprodukte

Prinzipielle Wirkungsweise der Ultraschallreinigung

Bei der Bearbeitung und Reinigung von Oberflächen kommt die Vielseitigkeit der Ultraschalltechnik zum Tragen. Mit den modularen Ultraschallkomponenten der Firma Weber Ultrasonics lassen sich verschmutzte Teile, wie sie in der industriellen Fertigung täglich millionenfach anfallen, auf effiziente und umweltverträgliche Weise reinigen. Nur mittels Ultraschall lassen sich höchste Reinigungsgrade in vergleichsweise kurzen Reinigungszeiten erzielen.

Besonders an geometrisch komplexen Werkstücken mit dünnen Bohrungen oder Sacklöchern kommen die Vorteile von Ultraschallkomponenten der Firma Weber Ultrasonics zur Geltung. Der Ultraschall wirkt auch an unzugänglichen Stellen, wo herkömmliche mechanische und manuelle Reinigungsverfahren wie Spritzen und Bürsten usw. versagen.

Die Ultraschallreinigung findet grundsätzlich in einer Flüssigkeit statt. In dieser Flüssigkeit befinden sich auf das Reinigungsgut abgestimmte Ultraschallschwinger (siehe Abbildung).

Es gibt folgende Möglichkeiten:

• Bodenschall
• Seitenschall (ein- oder beidseitig)
• Boden- und Seitenschall

Positionierung der Ultraschallschwinger

Ultraschall versetzt die Reinigungsflüssigkeit in hochfrequente Schwingungen. Diese Schwingungen verursachen abwechselnd im Rhythmus der Ultraschallfrequenz hohe Über- und Unterdrücke, je nachdem ob sich der Schwinger gerade ausdehnt oder zusammenzieht. Während der Unterdruckphase entstehen in der beschallten Flüssigkeit mikroskopisch kleine Hohlräume, die in der anschließenden Überdruckphase kollabieren. Diesen Vorgang bezeichnet man als Kavitation. Er ist die Grundlage und unabdingbare Voraussetzung jeglicher Ultraschallreinigung. Während des Kollabierens entstehen in der näheren Umgebung der Hohlräume starke Strömungen und Turbulenzen, die die am zu reinigenden Gut vorhandenen Schmutzpartikel ablösen bzw. geradezu "absprengen".

Bei den meisten Ultraschallreinigungsanwendungen ist die beschallte Flüssigkeit mit Chemie versetzt. Die Chemie unterstützt den Reinigungsvorgang, indem sie die Schmutzpartikel anlöst und damit das "Absprengen" durch den Ultraschall erleichtert. Da sich chemische Wirkungen mit steigenden Temperaturen verstärken, werden Ultraschallbäder meistens bei höheren Temperaturen betrieben.